自20世紀(jì)60年代起，激光技術(shù)完成了飛躍式發(fā)展，激光焊錫機(jī)應(yīng)用已極為普遍，涉及各個(gè)工業(yè)領(lǐng)域，形成了十幾種應(yīng)用工藝，因其可實(shí)現(xiàn)局部加熱，元件不易產(chǎn)生熱效應(yīng)，重復(fù)操作穩(wěn)定性佳，加工靈活性好，易實(shí)現(xiàn)多工位裝置自動(dòng)化等，尤其在微電子這一領(lǐng)域被成功應(yīng)用。正由于激光焊錫的優(yōu)越性，本文旨在FPC軟板焊錫工藝中導(dǎo)入激光加工工藝中重要的一新型激光錫焊工藝。

FPC軟板是一種最簡單結(jié)構(gòu)的柔性電路板，主要用于和其他電路板的連接。FPC軟板一般分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。

截止2013年，F(xiàn)PC全球產(chǎn)值約113億美元，占全球PCB比例為20.1%。全球FPC的面積為4630萬平方米，占全球PCB總面積3.264億平方米的14.2%。中國FPC產(chǎn)值是38.3億美元。

FCP軟板的應(yīng)用

FCP軟板的應(yīng)用表
FCP軟板的發(fā)展特點(diǎn)

電子產(chǎn)品的輕薄短小可撓曲是永恒的發(fā)展趨勢，F(xiàn)PC是近幾年來發(fā)展最快的PCB品種，智能手機(jī)平板電腦、4G、云計(jì)算、可穿戴裝置這些電子產(chǎn)品的性能必須靠FPC、HDI、IC載板才能實(shí)現(xiàn)，而這些特點(diǎn)的形成與發(fā)展都無疑對(duì)現(xiàn)有的加工技術(shù)提出了巨大的挑戰(zhàn)，激光錫焊工藝為FPC發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)可靠的加工保障。

FCP軟板的焊錫工藝

傳統(tǒng)的FPC軟板焊錫工藝采用熱壓制程，兩片F(xiàn)PC軟板上均電鍍有焊錫材料，經(jīng)過兩片材料的對(duì)組后，經(jīng)由脈沖式熱壓頭機(jī)構(gòu)進(jìn)行接觸分段式加熱制程，如圖所示，整個(gè)分段式過程分別為：T1升溫、T2預(yù)熱、T3升溫、T4保溫、T5降溫五個(gè)階段。

軟板熱壓焊接示意圖
隨著可持續(xù)發(fā)展的深入推進(jìn)，環(huán)保概念日益重視，焊錫無鉛化的推行必將成為大勢所趨，但是在無鉛化推行的同時(shí)也帶來了焊錫課題，使用傳統(tǒng)的熱壓焊錫方式，容易出現(xiàn)空焊與溢錫等不良。激光錫焊的局部加熱方式可有效的改善這些問題，激光錫焊采用無接觸焊錫方式，能夠把熱量聚焦到非常小的點(diǎn)并精確定位到指定部位進(jìn)行焊錫。

溫度反饋激光錫焊系統(tǒng)由多軸伺服模組，實(shí)時(shí)溫度反饋系統(tǒng)，CCD同軸定位系統(tǒng)以及半導(dǎo)體激光器所構(gòu)成； 通過多年焊錫工藝摸索，自主開發(fā)的智能型軟釬焊軟件，支持導(dǎo)入多種格式文件。獨(dú)創(chuàng)PID在線溫度調(diào)節(jié)反饋系統(tǒng)，能有效的控制恒溫焊錫，確保焊錫良品率與精密度。本產(chǎn)品適用面廣，可應(yīng)用于在線生產(chǎn)，也可獨(dú)立式加工。擁有以下特點(diǎn)優(yōu)勢：
1.采用非接觸式焊錫，無機(jī)械應(yīng)力損傷，熱效應(yīng)影響較小。
2.多軸智能工作平臺(tái)（可選配），可應(yīng)接各種復(fù)雜精密焊錫工藝。
3.同軸CCD攝像定位及加工監(jiān)視系統(tǒng)，可清晰呈現(xiàn)焊點(diǎn)并及時(shí)校正對(duì)位，保證加工精度和自動(dòng)化生產(chǎn)。
4.獨(dú)創(chuàng)的溫度反饋系統(tǒng)，可直接控制焊點(diǎn)的溫度，并能實(shí)時(shí)呈現(xiàn)焊錫溫度曲線，保證焊錫的良率。
5.激光，CCD，測溫，指示光四點(diǎn)同軸,完美的解決了行業(yè)內(nèi)多光路重合難題并避免復(fù)雜調(diào)試。
6.保證優(yōu)良率99%的情況下，焊錫的焊點(diǎn)直徑最小達(dá)0.2mm，單個(gè)焊點(diǎn)的焊錫時(shí)間更短。
7.X軸、Y軸、Z軸適應(yīng)更多器件的焊錫，應(yīng)用更廣泛。
8.桌面式操作，移動(dòng)方便。

溫度反饋激光錫焊系統(tǒng)適用微型揚(yáng)聲器/馬達(dá)、連接器、攝像頭等等。由于具有對(duì)焊錫對(duì)象的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)高精度控制等特點(diǎn)，尤其適用于對(duì)于溫度敏感的高精度焊錫加工。